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産品介紹

自主可(kě)控:采用(yòng)全國産化(huà)設計，自主可(kě)控

高(gāo)可(kě)靠性:采用(yòng)高(gāo)抗震全表貼模塊化(huà)設計

技術支持:提供硬件/軟件/結構設計支持

産品詳情

設備型号	IMB-330
類型	TYPE6基本型，符合PICMG COM.0 COM Express® Module Base Specification Revision 3.0
處理(lǐ)器	FT2000-4(D2000可(kě)選)
内存	表貼8GB DDR4内存
硬盤	表貼120GB SSD固态硬盤
顯示	X100集顯輸出，最大(dà)支持1080P
接口	•1個(gè)RJ45 10/100/1000M自适應網口 •2個(gè)SATA接口 •4個(gè)USB2.0 •4個(gè)USB3.0 •1個(gè)HDA •1個(gè)PCIE×16 •1個(gè)PCIE×4 •2個(gè)PCIE×1 •1個(gè)SPI •1個(gè)VGA •2個(gè)UART •2個(gè)I2C •1個(gè)SPKR •1個(gè)WDT •1個(gè)FAN •4個(gè)GPI •4個(gè)GPO •2個(gè)CAN
操作系統	支持銀河(hé)麒麟、UOS、Linux Ubuntu 20.04及以上
尺寸	125mm×95mm
工作溫度	标配：0℃～55℃；可(kě)選：-40℃～60℃
存儲溫度	-50℃～70℃