自主可(kě)控:主闆元器件、實現全過程100%自主可(kě)控
高(gāo)擴展性:主闆可(kě)對(duì)外擴展7路高(gāo)速PCIE X1接口,滿足不同業務端的(de)多(duō)路闆卡連接和(hé)高(gāo)速通(tōng)信需求
高(gāo)安全性:主闆預留20pin SPI可(kě)信卡接口,可(kě)實現可(kě)信計算(suàn)功能
高(gāo)加固性:采用(yòng)高(gāo)低溫、抗振動沖擊、三防等加固技術,滿足電力EMC四級指标
産品詳情
設備型号 |
IMB-260 |
處理(lǐ)器 |
飛(fēi)騰FT2000-4,4核, 主頻(pín)≥2.2GHz |
内存 |
最高(gāo)可(kě)支持32GB |
硬盤 |
2個(gè) mSATA和(hé)1個(gè)M.2電子盤接口,支持選配 |
對(duì)時(shí) |
支持 B 碼對(duì)時(shí),對(duì)時(shí)精度≤1ms |
主闆面闆對(duì)外接口 |
•3個(gè)RJ45 100/1000M網口(RJ45) |
主闆連接器對(duì)外接口信号 |
•6路PCIE X1信号(速率滿足5Gb/s) |
闆載擴展接口 |
1路PCIE X1信号 |
TPCM |
支持20pin SPI可(kě)信卡擴展 |
功耗 |
≤35W |
操作系統 |
銀河(hé)麒麟V10/凝思安全操作系統,支持國産化(huà)數據庫(常規) |
尺寸 |
216.9mm(W)×212.8mm(H)×50.4mm(D)(不包含後擋闆、螺釘、助拔器等凸出部位) |
重量 |
≤1.7Kg |
工作溫度 |
-25℃~+65℃ |
存儲溫度 |
-40℃~+70℃ |
可(kě)選配項 |
内存、硬盤、可(kě)信卡模塊 |